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AMD dá mais detalhes do processador Fusion

Chip irá trabalhar em velocidades superiores a 3 GHz, com consumo de 25W por núcleo. Primeiras amostras chegam ainda em 2010.

Agam Shah, da IDG News Service

09/02/2010 às 17h58

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A AMD mostrou mais detalhes da próxima versão de seu processador Fusion, codinome Llano, que será lançado em 2011, segundo Sam Naffziger, executivo sênior do conselho da fabricante de processadores. A AMD informa que o Fusion será um processador voltado, basicamente, para
notebooks de configuração
média, os mais encontrados no mercado, mas que também haverá modelos para destkops.

A CPU do Llano, é uma versão modificada do núcleo do Phenom II, atualmente no mercado. O processador terá quatro núcleos e irá trabalhar em velocidades superiores a 3 GHz. Na realidade, trata-se de um chip híbrido que combina processador gráfico e CPU em uma única peça de silício. Tal integração permitirá aos usuários ver filmes em Blu-ray e rodar jogos em 3D, já que processamento mais complexo será executado pelo chip gráfico e não pela CPU.

O Fusion terá suporte nativo à tecnologia DirectX 11, da Microsoft, que deve trazer melhores gráficos e também desempenho para aplicativos mais pesados rodarem em computadores portáteis.

Cada núcleo do Llano terá 1 MB de cache L2 e TDP (Thermal Design Point) entre 2,5 watts e 25 watts, o que representa a quantidade máxima de energia para dissipar o calor. A empresa não divulgou o total de TDP do Fusion, que inclui o chip gráfico. Os chips gráficos são conhecidos por serem sedentos de energia e grandes geradores de calor.

Se os quatro núcleos da CPU do Fusion estiverem operando em sua frequência mais alta, o TDP geral poderá estar entre 10 watts e 100 watts, sem o processador gráfico. Muitos dos chips Turion, da AMD, para laptops, possuem um TDP por volta de 35 watts e chips Neo, para ultraportáteis, consomem menos ainda, cerca de metade dessa potência.

Uma tecnologia chamada propagação de energia por núcleo, desliga a energia de um núcleo inativo, ajudando a aumentar a vida útil da bateria de notebooks, de acordo com um documento apresentado pela AMD na International Solid State Circuits Conference, realizada em São Francisco, na segunda-feira (8/2). Além diso, avanços no processo de fabricação faz com que a leitura de potência seja feita digitalmente, o que aumenta a precisão. O método de medição de potência anterior era feita por circuitos analógicos.

Os fabricantes de chips estão construindo processadores cada vez menores por meio da integração de mais componentes no interior do processador. A Intel lançou em dezembro novos chips Atom que integram processadores gráficos o que ajudou a tornar produtos, como netbooks, mais leves, menores e com mais eficiência no consumo de energia.

No entanto, a AMD foi a primeira empresa a planejar um chip que integrava a CPU e GPU em uma única pastilha de silício, quando anunciou a aquisição da ATI Technologies, em 2006.

A companhia havia planejado o lançamento do chip Fusion com tecnologia de fabricação de 45 nm (nanômetros) para 2009, mas resolveu postergar o lançamento até que o processo de 32 nm fosse possível de conceber, de modo a obter um componente menor e com melhor eficiência energética.

“A AMD introduziu o processo chamado high-k metal gate pela primeira vez em processadores de 32 nm, para ajudar no consumo de energia. Combinado com outras fontes tradicionais de dimensionamento das conexões do chip em uma pastilha de 32 nm, o resultado é o ponto de entrada para a nossa primeira APU (Accelerated Processing Unit)”, informou Silcott.

 

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