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Estrutura de chip do futuro será em 3D, apontam pesquisadores

Estudantes norte-americanos apontam que o design 3D pode ajudar no aumento da capacidade dos processadores.

Redação do COMPUTERWORLD

24/09/2008 às 15h46

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De acordo com experimento da Universidade de Rochester (Estados Unidos), a grande revolução na indústria de chips deve vir com a arquitetura em três dimensões (3D). 

A equipe do professor Eby Friedman, da área de engenharia e
ciências da computação em Rochester, criou o primeiro circuito funcional em
três dimensões rodando em 1,4 GHz.

Segundo o especialista, ao contrário das tentativas
anteriores de desenvolver um chip 3D, o experimento da universidade de
Rochester envolve mais do que empilhar vários processadores um sobre os outros.
“[o chip] Foi desenhado especificamente para otimizar as funções-chave de
processamento verticalmente, por meio de várias camadas de processadores”,
afirma comunicado oficial da universidade.

A universidade acrescenta que tarefas como sincronização,
distribuição de cargas e sinalização estão plenamente funcionais em uma
arquitetura tridimensional pela primeira vez. “É assim que a computação deverá
ser feita no futuro. Quando os chips forem combinados, eles poderão fazer
coisas que seria impossível em um chip 2D normal”, disse em nota Friedman.

Com a arquitetura em 3D, o design de chips pode resolver o
problema da miniaturização. Muitos especialistas já alertavam sobre a
impossibilidade de se reduzir indefinidamente o tamanho dos chips.

“Estamos chegando próximo ao momento em que não poderemos
diminuir os circuitos? Horizontalmente, sim. Mas vamos começar a crescer
verticalmente e isso nunca vai ter fim”, completou o professor.

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