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Hitachi desenvolve chip mais fino do mundo

O chip tem um quarto do tamanho e um oitavo da espessura da geração anterior e é dedicado a aplicações wireless

Matthew Broersma, Techworld

08/02/2006 às 19h40

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A Hitachi afirma ter desenvolvido o menor e mais fino chip do mundo, que tem apenas uma fração da espessura de uma folha de papel.

O chip, que existe na forma de protótipo em funcionamento, é voltado a aplicações de identificação wireless.

A companhia apresentou detalhes do quadrado de 0,15 milímetros, com espessura de 7,5 mícron no domingo (29/01), durante a conferência IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC), em São Francisco.

A Hitachi introduziu a sua linha de pequenos chips, chamada "Mu chip", há alguns anos atrás.

A versão anunciada em 2001 e produzida atualmente é a de 0,4 milímetros quadrados, e foi usada para prover marca d?água inteligente para mais de 22 milhões de tickets de entrada na World Exposition do ano passado, em Aichi, Japão.

O recém anunciado protótipo tem um quarto da superfície do modelo anterior - anunciado em 2003 - e um oitavo da sua espessura.

A redução facilita o uso do chip em papel e aumenta a capacidade de produção em quatro vezes, disse a Hitachi.

O novo chip pode ser produzido com dez vezes mais efetividade que a atual versão do Mu chip.

A Hitachi está priorizando aplicações de RFID para os chips, que usam uma antena externa que recebe microondas de 2.45GHz e transmite de volta um número de identidade de 128-bit.

O número é escrito em ROM durante a fabricação e não pode ser alterado, segundo a empresa.

Durante o piloto da World Expo, o sistema de ticket de entrada teve 0,001% de incidentes de falha no reconhecimento, disse a empresa.

Outras aplicações potenciais incluem segurança, logística, transporte e rastreabilidade, além de entretenimento, disse a Hitachi.

A companhia conseguiu reduzir pela metade o tamanho do chip - que era de 0,3 milímetros quadrados - usando um processo isolante baseado em silicone (silicon-on-insulator - SOI), que consiste no uso de uma camada de silicone e uma camada de isolante.

Nos chips anteriores, os elementos de alta freqüência precisavam ser isolados para evitar interferência. O processo de SOI permite que cada um deles seja envolvido por isolante para que possam ficar mais próximos.

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