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Desenvolvedora de chips adiciona módulos 3G à nova plataforma Intel

Desenvolvedora de chips vai oferecer módulos de longa distância para serem incluídos no novo chip de PC ultra móvel da Intel

Por Dan Nystedt, para o Computerworld

02/10/2006 às 10h47

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Desenvolvedora de chips vai oferecer módulos de longa distância para serem incluídos no novo chip de PC ultra móvel da Intel

A Sierra Wireless vai prover módulos longa distância sem fio para o novo PC ultra móvel (UMPC) da Intel, que possui capacidade de integração à tecnologia 3G (terceira geração).

Até hoje, UMPC, para a maioria das empresas como a Samsung e Asustek Computer, incluíram duas funções wireless, WLAN (wireless LAN) para conexões de internet sem fio em casa, escritórios ou outras locações próximas a pontos wi-fi e bluetooth.

Segundo a Sierra, desenvolvedora de chips baseada em Vancouver (Canadá), os módulos wireless permitirão que usuários mantenham a conexão até mesmo em regiões longínquas e conduzirão o desenvolvimento de inovações em novos equipamentos UMPC.

A Intel planeja disponibilizar o kit com chip de PC ultra móvel na primeira metade do próximo ano. A empresa diz ainda que os microprocessadores na plataforma vão consumir somente metade do poder dos PCs comuns e também serão 25% menor.

Dan Nystedt é editor do IDG News Service, em Taipé.

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