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Intel anuncia nova plataforma Centrino sem módulo HSDPA da Nokia

Intel considera que fabricantes de notebooks não terão retorno com adoção do módulo no padrão High Speed Downlink Packet Access

Por Ben Ames para o IDG Now!*

15/02/2007 às 10h44

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Intel considera que fabricantes de notebooks não terão retorno com adoção do módulo no padrão High Speed Downlink Packet Access

Algumas semanas antes do lançamento de sua nova plataforma Centrino para notebooks, a Intel declarou ter cancelado os planos para oferecer acesso sem fio pelo módulo HSDPA (High Speed Downlink Packet Access) criado pela Nokia.

Conforme informou a fabricante de microprocessadores nesta quarta-feira (14/02), a plataforma de próxima geração Centrino Duo, apelidada de "Santa Rosa" se baseará somente na tecnologia Wi-Fi para oferecer acesso sem fio aos usuários móveis de PCs. A nova plataforma tem data de lançamento prevista para o segundo trimestre de 2007.

A Intel anunciou a parceria com a Nokia em setembro do ano passado, afirmando que o módulo da Nokia seria um dos ingredientes da plataforma aprimorada Centrino Duo, uma fórmula para aumentar a duração da bateria em notebooks com acesso wireless centrada no processador Core 2 Duo.

No entanto, a Intel decidiu que agora a novidade não justificaria o investimento pelos fabricantes de notebooks.

"Após uma análise mais avançada, decidimos que o retorno sobre o investimento não era suficiente para trazer estes notebooks ao mercado agora. Mas isto não muda a proposta de valor do Santa Rosa de forma alguma", declarou a porta-voz da Intel, Connie Brown.

"Continuaremos a buscar funções 3G embarcadas em algum momento. Isto certamente está nos planos, mas não estamos prontos para anunciar qualquer coisa relativa neste momento" disse Brown.

Pelos termos da parceria incial, a Intel seria responsável pelas áreas de design da plataforma, software, integração e suporte, marketing e vendas. A Nokia teria a tarefa de fabricar o módulo, além de compartilhar sua experiência em conectividade e relação com as operadoras no uso do padrão 3G HSDPA.

Agora, a Intel assumiu toda a parte de conectividade da plataforma para notebooks com o cartão "Kedron", um adaptador embutido  que usa o padrão IEEE 802.11 'Draft-N', além dos já existentes a, b e g. O cartão foi anunciado em janeiro, antes da aprovação oficial do IEEE órgão que define a adoção do novo padrão.

O cartão permitirá que os usuários de notebooks acessem dados sem fio cerca de cinco vezes mais rápido com o dobro do alcance oferecido pelos atuais cartões nos padrões 802.11a/g, segundo a Intel.

Fabricantes como Acer, Toshiba, AsusTek Computer e Gateway já iniciaram as vendas destes cartões, enquanto a Dell e a Hewlett-Packard devem esperar pelo lançamento da plataforma Santa Rosa completa.

Embora a Intel acredita que ainda não seja a hora de trabalhar com o HSDPA, o padrão se populariza entre os fabricantes de celulares.

Esta semana, durante a comferência 3GSM, em Barcelona, na Espanha, a Qualcomm anunciou planos de usar chips baseados em HSDPA para oferecer transmissão de TV em celulares e handhelds. Já o novo celular Ultra 12.9, da Samsung, inclui o padrão HSDPA.

E segundo um anúncio da Sony Ericsson Mobile Communications, os usuários de notebooks poderão navegar pelo novo padrão a partir do terceiro trimestre de 2007, com o lançamento do PC300, um cartão de acesso em banda larga para latptops nas plataformas PC e Mac.

*Ben Ames é editor do IDG News Service, em Boston*

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