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IBM cria processo que reaproveita wafers de silício em painéis solares

Em vez de descartá-los, empresa os limpa e deixa em melhor condição para reuso

Por IDG News Service/EUA

31/10/2007 às 10h01

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A IBM criou um processo que permite a reutilização de wafers de semicondutores, anunciou a empresa nesta terça-feira (30/10). A empresa remove os materiais proprietários dos wafers, e algumas peças - os “monitores” -, são reutilizadas para testes.

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Uma vez que os wafers de silício precisam ser praticamente perfeitos - sem falhas - para serem usados em celulares, computadores e outros eletrônicos de consumo, os imperfeitos são geralmente apagados com químicas ácidas e descartados.

O novo processo limpa as peças de silício com água e uma almofada abrasiva, deixando-as em melhor condição para reuso. O processo todo, para um wafer de 8 polegadas, dura um minuto.

Segundo o inventor do processo, Eric White, a IBM agora pode conseguir cinco ou seis wafers “monitores” de cada wafer imperfeito que teria sido descartado. Os objetos limpos também podem ser vendidos para a indústria de células solares, que tem uma grande demanda por materiais de silício para usar em painéis solares.

White afirmou que o déficit de peças teria que ser extremo para usar os wafers em eletrônicos de consumo, e a IBM não planeja fazê-lo.

A filial da IBM em Vermont tem utilizado o processo e reportou economia anual, em 2006, de mais de 500 mil dólares. A expansão da nova técnica começou na filial de Nova York, e estima-se que em 2007 as economias alcancem mais de 1,5 milhão de dólares.

Estas duas unidades são as únicas fabricantes de semicondutores da IBM.
A IBM estima que, anualmente, sejam descartados 3 milhões de wafers pela indústria mundial de semicondutores.

A empresa planeja patentear o novo processo e detalhá-lo à indústria.

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