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MediaTek irá apresentar chipsets para LTE, 4K e “wearables” durante a CES 2014

Modem LTE desenvolvido pela empresa pode ajudar a reduzir o custo de smartphones compatíveis com redes 4G

Mikael Ricknäs, IDG News Service

03/01/2014 às 11h55

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A MediaTek irá demonstrar durante a CES 2014, feira de tecnologia que acontece entre os dias 07 e 11 de Janeiro em Las Vegas, nos EUA, seus mais novos chipsets para smartphones 4G (LTE), carregamento sem fios, computação "vestível" (wearables) e TVs 4K. A empresa, sediada em Taiwan, é mais conhecida por seus processadores usados em smartphones de baixo custo (como o RAZR D1 e RAZR D3, da Motorola), mas seu portfólio é muito maior do que isto.

Espera-se que seu primeiro modem LTE, o MT6290, ajude a reduzir o custo dos smartphones compatíveis com redes 4G, algo que a empresa reconhece ser necessário para que a tecnologia se popularize. Também será apresentado um SoC (System on a Chip) para recarga sem fio, baseado no padrão Qi, que pode ajudar a popularizar um recurso atualmente só encontrado nos smartphones mais sofisticados.

Os fabricantes de chips, assim como os de aparelhos eletrônicos, estão apostando alto na "computação vestível" ou wearables, nome dado aos gadgets usados junto ao corpo. Para este segmento a MediaTek irá apresentar o Aster, um SoC "Tudo em Um" que segundo a empresa combina um tamanho reduzido com um framework abrangente para o desenvolvimento de aplicativos, que serão a chave para o sucesso de qualquer produto neste setor.

Outra tendência na CES serão as TVs 4K, um mercado que a MediaTek também quer atender. A empresa está trabalhando em um chip compatível com a tecnologia de compressão HEVC (High Efficiency VIdeo Coding), que é crucial para a distribuição de conteúdo em 4K, já que ajuda a reduzir a largura de banda necessária para a transmissão de uma imagem em altíssima definição. O componente estará disponível em pequenas quantidades durante o segundo trimestre deste ano.

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