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Novo OpenBook, da Via Tecnologies, é um laptop com design aberto

Equipamento tem suporte até a WiMax e nasce como jogada da fabricante para tornar customização do hardware mais fácil.

IDG News Service/Cingapura

27/05/2008 às 9h09

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A Via Technologies lançou um design de hardware para laptops de baixo custo com suporte a WiMax sob uma licença de código aberto nesta terça-feira (27/05), em jogada para tornar a customização mais fácil e diminuir os ciclos de design para fabricantes.

Os arquivos CAD para referência de design do OpenBook podem ser baixados gratuitamente e foram distribuídos sob uma licença Creative Commons Attribution ShareAlike 3.0, que indica a cópia, compartilhamento e modificação livres.

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As únicas exigências para uso é atribuir o design à Via e mudanças feitas podem ser distribuídas apenas sob a mesma licença ou sob outra com termos similares.

"Esperamos ter um feedback interessante e queremos ver o que a comunidade pensa sobre este conceito", afirmou Richard Brown, vice-presidente de marketing da Via.

O OpenBook é baseado no processador C7-M com 1,6 GHz da Via e o chipset VX800. O design inclui uma tela de 8.9 polegadas com resolução de 1.024 pixels por 600 pixels e suporta disco rígido com capacidade a partir de 80 GB.

O módulo básico de wireless suporta Wi-Fi e Bluetooth, mas módulos opcionais incluem Assisted GPS (AGPS), WiMax e suporte para redes celulares, como EV-DO, HSPA e WCDMA.
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Outras funções do OpenBook incluem um teclado completo, até 2 GB de memória básica, câmera de 2 megapixel, leitor de cartões e bateria com 4 células que oferecem autonomia de até 4 horas. O laptop foi criado para rodar os sistemas Windows Vista, Windows XP e distribuições de Linux.

Na aparência, o OpenBook é bastante similar ao CloudBook Max, da Everex, revelado durante a CTIA Wireless, em abril, mas ambos têm diferenças no design, majoritariamente.

Dependendo da configuração exata, o OpenBook poderá custar entre 500 dólares e 800 dólares, afirmou o executivo, dizendo ainda que os primeiros produtos deverão chegar ao mercado no terceiro trimestre.

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