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Plataforma de chips Moorestown da Intel virá com suporte à redes 3G

NovOS processadores só chegaM ao mercado em 2009 ou 2010, e terão suporte a WiMax e HSPA para conexão em alta velocidade.

IDG News Service/Cingapura

20/10/2008 às 10h06

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O Moorestown, próximo chip da Intel, incluirá suporte opcional para redes 3,5 G, anunciou a empresa nesta segunda-feira (20/10).

O Moorestown chegará ao mercado em 2009 ou 2010 e será baseado no Lincroft, um sistema que inclui um processador Atom core, um hub controlador de memória e um chipset chamado Langwell.

Desenvolvido para computadores pequenos e portáteis, os chamados MIDs (Mobile Internet Devices, ou dispositivos móveis para acesso à internet), o Moorestown oferecerá suporte opcional tanto para redes WiMax quanto para HSPA (High Speed Packet Access).

A Intel está claramente impulsionando o WiMax, que parece ser a melhor opção para os serviços de banda larga wireless no futuro. Mas a disponibilidade do WiMax é muito limitada e levará tempo para redes entrarem em operação comercial e expandir suas áreas de cobertura.

A adição de suporte HSPA para o Moorestown é uma pista de que a Intel reconhece que o WiMax pode não ser efetivamente implantada tão rápido quando a empresa gostaria, e os usuários podem querer uma forma alternativa de se conectar sem fio fora de hotspots Wi-Fi.

Esta não é a primeira vez que a Intel fala sobre computadores com suporte 3G. Em 2007, a empresa cancelou um acordo com a Nokia para fornecer módulos 3G para laptops Centrino, dizendo que o interesse dos clientes na tecnologia foi baixo.

Isso parece estar mudando. Durante o Intel Developer Forum deste ano, em São Francisco, a Option, da Bélgica, mostrou módulos HSPA desenvolvidos para MIDs baseado no chip Atom da Intel. Nesta segunda-feira (20/10), a Intel anunciou que a Option e a Ericsson fabricarão módulos HSPA de baixa potência que serão oferecidos como uma opção junto ao Moorestown.

A Intel está fazendo seu próprio módulo WiMax para o Moorestown. O módulo, apelidado de Evans Peak, fez uma aparição durante a Ceatec, no Japão, em setembro.

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