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Snapdragon SiP 1, o novo módulo da Qualcomm para smartphones

Chip consegue reunir mais de 400 componentes de um telefone móvel. Aparelhos da Asus são os primeiros equipados com a novidade

Da Redação

14/03/2019 às 12h35

Foto: Caio Carvalho/PC World

Para acompanhar o lançamento dos novos Zenfone Max Plus (M2) e Zenfone Max Shot, a Qualcomm aproveitou o evento da Asus na última quarta-feira (13) para revelar os primeiros semicondutores da nova linha system-in-package (SiP) 1, que equipam os aparelhos da Asus. O chip é resultado de uma colaboração contínua entre a Qualcomm Technologies, a Universal Scientific Industrial (USI) e o Governo Federal brasileiro.

Diferente do formato system-on-a-chip (SoC), em que os componentes de um aparelho móvel são fundidos no chip, o SiP reúne todoso esses itens em uma única placa de circuito, incluindo processador, chip gráfico, modem, antena Wi-Fi e outros elementos. Depois, a peça é montada na placa-mãe do dispositivo, que recebe cerca de 400 componentes necessários para "dar vida" ao smartphone.

A partir dessa nova técnica, as fabricantes conseguem utilizar mais espaço e com isso inserir novas características aos aparelhos - de uma bateria com maior capacidade até câmeras e sensores mais precisos. Além disso, os celulares conseguem ficar mais leves e finos, e o custo de produção dos produtos fica mais reduzido do que métodos convencionais.

Embora tenha sido desenhado no Brasil, o Snapdragon SiP 1, inicialmente, será produzido no exterior. No entanto, a partir de 2020, a fabricação será transferida para a fábrica da USI em Jaguariúna, no interior de São Paulo - é possível que nesse período já seja lançada uma nova geração do chipset. Entre 800 e 1 mil pessoas devem ser empregadas, e o investimento estimado será de US$ 200 milhões ao longo de cinco anos.

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